市場概覽：指數分化，成交縮量
截至午間收盤，A股三大指數集體調整，呈現滬強深弱格局。滬指微跌0.17%報4139.53點，深成指跌0.68%，創業板指跌幅較大，達1.46%。滬深京三市半日成交額15966億元，較上一交易日縮量532億元。港股方面，恆生指數上漲0.75%，恆生科技指數漲1.07%，科技股反彈助力大市回升。
熱點板塊：週期與科技應用齊飛
盤面上，熱點呈現結構性分化：
- 小金屬板塊爆發：受漲價預期刺激，稀有金屬股強勢上漲，中鎢高新、章源鎢業等多股創出新高。
- AI應用概念回暖：軟件、雲計算等板塊表現活躍，金山雲漲幅領先，帶動相關ETF如創業板軟件ETF華夏漲2.9%。
- 算力硬件普遍回調：CPO、PCB、存儲芯片等前期熱門硬件板塊集體下挫。A股CPO概念股新易盛跌7%，中際旭創、太辰光等跌超6%；半導體存儲概念股兆易創新(603986.SH)、瀾起科技等跌幅明顯。
後市展望：關注結構性機會與風險
當前市場呈現明顯的結構性行情，資金從部分高位的算力硬件板塊流出，轉向具備漲價邏輯的週期品和估值相對合理的AI應用端。創業板指的大幅調整，反映出成長板塊內部的分化與資金調倉。港股科技股在連續深調後出現技術性反彈，但賣空數據仍處高位，顯示市場情緒仍偏謹慎。投資者後續需關注成交量能否有效放大，以及市場主線能否進一步清晰。
本文不構成任何投資建議，股市有風險，投資需謹慎！