聯芸科技 (688449)
Maxio Technology (Hangzhou) Co., Ltd.
K線圖
暫無K線數據
公司名稱聯芸科技(杭州)股份有限公司
上市日期2024-11-29
發行價格11.25元
註冊資本46000萬元
法人代表李國陽
註冊地址浙江省杭州市濱江區西興街道阡陌路 459 號 C 樓 C1-604 室
所屬行業半導體
主營業務 提供數據存儲主控芯片、AIoT 信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業。
公司簡介 聯芸科技(杭州)股份有限公司是一家提供數據存儲主控芯片、AIoT 信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業。目前,公司已構建起 SoC 芯片架構設計、算法設計、數字 IP設計、模擬 IP 設計、中後端設計、封測設計、系統方案開發等全流程的芯片研發及產業化平臺。公司始終堅持核心技術自主研發和迭代創新,不斷推出具有市場競爭力的大規模集成電路芯片及解決方案。
公司自成立以來一直專注於數據存儲主控芯片的研究及產業化,已發展成爲全球出貨量排名前列的獨立固態硬盤主控芯片廠商,是全球爲數不多掌握數據存儲主控芯片核心技術的企業之一。同時,公司基於自主的芯片設計研發平臺,已形成多款 AIoT 信號處理及傳輸芯片的產品佈局,並實現規模化商業應用。
股票詳情
1. 最新主要指標
- 總股本 (萬股): 46000.00
- 實際流通A股 (萬股): 7000.00
- 每股收益 (人民幣): 0.2000
- 每股淨資產 (人民幣): 3.9991
- 營業收入 (萬元人民幣): 92087.44
- 利潤總額 (萬元人民幣): 9005.67
- **歸屬母公司淨利潤 (萬元人民幣) **: 9005.67
- 淨利潤增長率 (%): 23.05
- 加權淨資產收益率 (%): 5.0700
- 每股經營現金流 (人民幣): 0.2360
- 每股未分配利潤 (人民幣): 0.3303
- 每股資本公積 (人民幣): 2.6381
2. 主營業務
主營業務包括:
- 數據儲存主控晶片
- AIoT信號處理及傳輸晶片
- 平台型晶片設計
3. 公司基本資訊
- 公司名稱: 聯芸科技(杭州)股份有限公司
- 上市日期: 2024-11-29
- 所屬行業: 電子-半導體
- 公司地址: 浙江省杭州市濱江區西興街道阡陌路459號C樓C1-604室
- 公司網站: https://www.maxio-tech.com
- 公司簡介：公司系由聯芸有限整體變更設立的股份有限公司，專注於積體電路、電腦軟體的技術開發、銷售及服務，是一家平台型晶片設計企業。
4. 流通股東 TOP10
| 排名 | 機構名稱 | 機構類型 | 持股數量 (萬股) | 持股比例 (%) |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 嘉實上證科創板晶片交易型開放式指數證券投資基金 | 基金 | 156.58 | 2.24 |
| 2 | 高盛國際-自有資金 | QFII | 97.90 | 1.40 |
| 3 | 瑞銀集團 | QFII | 96.81 | 1.38 |
| 4 | 諾安積極回報靈活配置混合型證券投資基金A類 | 基金 | 85.45 | 1.22 |
| 5 | 泰康新銳成長混合型證券投資基金A類 | 基金 | 67.81 | 0.97 |
| 6 | 花旗環球市場有限公司 | QFII | 55.07 | 0.79 |
| 7 | 諾安穩健回報靈活配置混合型證券投資基金A類 | 基金 | 54.94 | 0.78 |
| 8 | 招商豐盈積極配置混合型證券投資基金A類 | 基金 | 32.08 | 0.46 |
| 9 | 浦銀安盛先進製造混合型證券投資基金A類 | 基金 | 21.73 | 0.31 |
| 10 | 易方達易百智能量化策略靈活配置混合型證券投資基金A類 | 基金 | 3.31 | 0.05 |
5. 概念板塊
- 次新股
- 晶片
- 儲存晶片
- 融資融券
- 高市淨率
- 即將解禁
- QFII重倉
- 高貝塔值
- 高融資盤
- QFII新進
- 基金增倉
- 科創次新
- 科創信息
- 科創晶片
- 科創成長
備註
- 數據更新日期: 2025-09-30
- 數據來源: 公開市場資訊