颀中科技 (688352)
Hefei Chipmore Technology Co., Ltd.
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公司名稱合肥頎中科技股份有限公司
上市日期2023-04-20
發行價格12.1元
註冊資本118903.7288萬元
法人代表楊宗銘
註冊地址安徽省合肥市新站區綜合保稅區大禹路2350號
所屬行業半導體
主營業務 集成電路高端先進封裝測試服務商,可爲客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務。
公司簡介 合肥頎中科技股份有限公司是集成電路高端先進封裝測試服務商,可爲客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務,覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。
憑藉在集成電路先進封裝行業多年的耕耘,公司在以凸塊製造(Bumping)和覆晶封裝(FC)爲核心的先進封裝技術上積累了豐富經驗並保持行業領先地位,形成了以顯示驅動芯片封測業務爲主,電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業務齊頭並進的良好格局。
公司堅持爲客戶提供高品質、高可靠性的產品與服務,通過多年的發展,與境內外知名芯片設計企業保持了良好的合作關係。公司主要客戶包括聯詠科技、奇景光電、瑞鼎科技、敦泰電子、譜瑞科技、晶門科技、集創北方、格科微、豪威科技、雲英谷、奕斯偉計算等境內外知名的顯示驅動芯片設計廠商,以及矽力傑、傑華特、南芯半導體、艾爲電子、唯捷創芯、希獲微等非顯示類芯片設計廠商。
股票詳情
1. 最新主要指標
- 總股本 (萬股): 118903.73
- 實際流通A股 (萬股): 36588.11
- 每股收益 (人民幣): 0.1600
- 每股淨資產 (人民幣): 5.0583
- 營業收入 (萬元人民幣): 160460.49
- 利潤總額 (萬元人民幣): 21104.32
- **歸屬母公司淨利潤 (萬元人民幣) **: 18454.02
- 淨利潤增長率 (%): -19.20
- 加權淨資產收益率 (%): 3.0400
- 每股經營現金流 (人民幣): 0.3200
- 每股未分配利潤 (人民幣): 1.1029
- 每股資本公積 (人民幣): 3.0104
2. 主營業務
主營業務包括:
- 積體電路的先進封裝和測試服務
3. 公司基本資訊
- 公司名稱: 頎中科技
- 上市日期: 未提供
- 所屬行業: 積體電路
- 公司地址: 未提供
- 公司網站: 未提供
- 公司簡介：未提供
4. 流通股東 TOP10
| 排名 | 機構名稱 | 機構類型 | 持股數量 (萬股) | 持股比例 (%) |
|---|---|---|---|---|
| 數據暫無 | 數據暫無 | 數據暫無 | 數據暫無 | 數據暫無 |
5. 概念板塊
- OLED概念
- 晶片
- MCU晶片
- 三代半導體
- 先進封裝
- 融資融券
- 回購計劃
- 小盤國企
- 專項貸款
- 科創晶片
- 科創100
- 科創國企
- 上證580
備註
- 數據更新日期: 2025-11-10
- 數據來源: 公開市場資訊