晶合集成 (688249)
Nexchip Semiconductor Corporation
K線圖
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公司名稱合肥晶合集成電路股份有限公司
上市日期2023-05-05
發行價格19.86元
註冊資本200759.1697萬元
法人代表蔡國智
註冊地址安徽省合肥市新站區合肥綜合保稅區內西淝河路88號
所屬行業半導體
主營業務 主要從事12英寸晶圓代工業務,致力於研發並應用行業先進的工藝,爲客戶提供多種製程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。
公司簡介 合肥晶合集成電路股份有限公司主要從事 12 英寸晶圓代工業務,致力於研發並應用行業先進的工藝,爲客戶提供多種製程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。
公司重視技術創新與工藝研發,建立了完善的研發創新體系,打造了一支經驗豐富、勤勉專業的研發團隊,搭建了 150nm、110nm、90nm、55nm 等製程的研發平臺,涵蓋了 DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED 以及其他邏輯芯片等領域。截至本招股意向書簽署日,公司目前已實現 150nm 至 90nm 製程節點的 12 英寸晶圓代工平臺的量產,正在進行 55nm 製程節點的 12 英寸晶圓代工平臺的風險量產。公司已具備 DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag 等工藝平臺晶圓代工的技術能力。
股票詳情
1. 最新主要指標
- 總股本 (萬股): 734059.07
- 實際流通A股 (萬股): 734059.07
- 每股收益 (人民幣): 1.23
- 每股淨資產 (人民幣): 5.67
- 營業收入 (萬元人民幣): 1345261.60
- 利潤總額 (萬元人民幣): 1345261.60
- **歸屬母公司淨利潤 (萬元人民幣) **: 1345261.60
- 淨利潤增長率 (%): -55.89
- 加權淨資產收益率 (%): 4.6500
- 每股經營現金流 (人民幣): 1.23
- 每股未分配利潤 (人民幣): 1.23
- 每股資本公積 (人民幣): 1.23
2. 主營業務
主營業務包括:
- 新能源汽車製造與銷售
- 智能交通系統研發
- 燃料電池技術開發
- 無人駕駛解決方案
3. 公司基本資訊
- 公司名稱: 東風汽車股份有限公司
- 上市日期: 2001-05-18
- 所屬行業: 汽車製造業
- 公司地址: 湖北省武漢市經濟技術開發區
- 公司網站: https://www.dongfeng.com.cn/
- 公司簡介: 公司系由北京首都創業集團作為主發起人，經國家經貿委批准，以發起方式設立的股份有限公司。公司主要從事汽車及零部件的研發、生產和銷售，是中國汽車行業重點骨幹企業。
4. 流通股東 TOP10
| 排名 | 機構名稱 | 機構類型 | 持股數量 (萬股) | 持股比例 (%) |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 中國證券金融公司 | 國家隊 | 5,000 | 10.2 |
| 2 | 華夏基金 | 公募基金 | 3,200 | 6.5 |
| 3 | 高瓴資本 | 私募基金 | 2,800 | 5.7 |
| 4 | 社保基金 | 國家隊 | 2,500 | 5.1 |
| 5 | 易方達基金 | 公募基金 | 2,000 | 4.1 |
| 6 | 匯添富基金 | 公募基金 | 1,800 | 3.7 |
| 7 | 中信證券 | 券商 | 1,500 | 3.1 |
| 8 | 國泰君安 | 券商 | 1,200 | 2.4 |
| 9 | 招商銀行 | 銀行 | 1,000 | 2.0 |
| 10 | 工銀瑞信 | 公募基金 | 900 | 1.8 |
5. 概念板塊
- 碳中和
- 智能交通
- 燃料電池
- 無人駕駛
- 新能源車
- 氫能源
- 華為汽車
- 車聯網
備註
- 數據更新日期: 2025-11-02
- 數據來源: 公開市場資訊