晶方科技 (603005)

China Wafer Level CSP Co., Ltd.

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公司名稱蘇州晶方半導體科技股份有限公司
上市日期2014-02-10
發行價格19.16元
註冊資本65217.1706萬元
法人代表王蔚
註冊地址江蘇省蘇州工業園區汀蘭巷29號
所屬行業半導體
主營業務 集成電路的封裝測試業務,主要爲影像傳感芯片、環境光感應芯片、微機電系統(MEMS)、發光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。
公司簡介 2005年6月, 蘇州晶方半導體科技股份有限公司(SSE:603005)成立於蘇州,是一家致力於開發與創新新技術,爲客戶提供可靠的,小型化,高性能和高性價比的半導體封裝量產服務商。晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術,徹底改變了封裝的世界,使高性能,小型化的手機相機模塊成爲可能。這一價值已經使之成爲有史以來應用最廣泛的封裝技術,現今已有近50%的影像傳感器芯片可使用此技術,大量應用於智能電話,平板電腦,可穿戴電子等各類電子產品。公司及子公司Optiz Inc.(位於Palo Alto,加州)將持續專注於技術創新。 近十年來,晶方科技已經成爲技術開發與創新、提供優質量產服務的領導者。隨着公司不斷發展壯大,公司1)設立美國子公司Optiz Inc.,是在影像傳感器微型化的增強與分析領域的領導者; 2) 購買智瑞達資產,是新一代半導體封裝技術的創新者。

股票詳情

1. 最新主要指標

  • 總股本 (萬股): 65217.17
  • 實際流通A股 (萬股): 65217.17
  • 每股收益 (人民幣): 0.4200
  • 每股淨資產 (人民幣): 6.9533
  • 營業收入 (萬元人民幣): 106595.83
  • 利潤總額 (萬元人民幣): 30602.00
  • **歸屬母公司淨利潤 (萬元人民幣) **: 27375.07
  • 淨利潤增長率 (%): 48.40
  • 加權淨資產收益率 (%): 6.1000
  • 每股經營現金流 (人民幣): 0.4750
  • 每股未分配利潤 (人民幣): 2.9038
  • 每股資本公積 (人民幣): 2.5646

2. 主營業務

主營業務包括:

  • 積體電路的封裝測試業務

3. 公司基本資訊

  • 公司名稱: 蘇州晶方半導體科技股份有限公司
  • 上市日期: 2014-02-10
  • 所屬行業: 電子-半導體
  • 公司地址: 江蘇省蘇州工業園區汀蘭巷29號
  • 公司網站: https://www.wlcsp.com/
  • 公司簡介：本公司系由晶方半導體科技（蘇州）有限公司依法整體變更設立的外商投資股份有限公司，公司以截至2010年4月30日經審計淨資產人民幣345,130,259.15元為基數，按1：0.5215比例折合股本180,000,000股，每股面值1元，共計股本金180,000,000元，剩餘165,130,259.15元計入資本公積。2010年6月2日，蘇州工業園區管理委員會出具了《關於同意晶方半導體科技（蘇州）有限公司變更為外商投資股份有限公司的批復》（蘇園管復部委資審[2010]107號）批准晶方有限公司整體變更為股份公司。2010年6月7日，本公司取得江蘇省人民政府頒發的《中華人民共和國外商投資企業批准證書》（商外資蘇府資字[2010]59180號）。2010年7月6日，本公司取得江蘇省工商行政管理局核發的《企業法人營業執照》，註冊號320594400012281，註冊資本人民幣18,000萬元。

4. 流通股東 TOP10

排名 機構名稱 機構類型 持股數量 (萬股) 持股比例 (%)
1 中新蘇州工業園區創業投資有限公司 一般法人 10284.98 15.77
2 東吳移動互聯靈活配置混合型證券投資基金A類 基金 960.00 1.47
3 香港中央結算有限公司 北上資金 897.88 1.38
4 南方中證1000交易型開放式指數證券投資基金 基金 596.50 0.91
5 瑞眾人壽保險有限責任公司-自有資金 保險 559.99 0.86
6 國聯安中證全指半導體產品與設備交易型開放式指數證券投資基金 基金 445.56 0.68
7 華夏中證1000交易型開放式指數證券投資基金 基金 354.50 0.54
8 廣發中證1000交易型開放式指數證券投資基金 基金 274.04 0.42
9 東吳新趨勢價值線靈活配置混合型證券投資基金 基金 246.00 0.38
10 中信保誠新興產業混合型證券投資基金A類 基金 235.94 0.36

5. 概念板塊

  • 汽車電子
  • 虛擬實境
  • 新能源車
  • 晶片
  • 光刻機
  • 消費電子
  • 數據中心
  • 汽車晶片
  • 三代半導
  • 先進封裝

備註

  • 數據更新日期: 2025-11-04
  • 數據來源: 公開市場資訊