新恒汇 (301678)
HENGHUI Technology Corporation Limited
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公司名稱新恆匯電子股份有限公司
上市日期2025-06-20
發行價格12.8元
註冊資本23955.5467萬元
法人代表任志軍
註冊地址山東省淄博市高新區中潤大道 187 號
所屬行業半導體
主營業務 集芯片封裝材料的研發、生產、銷售與封裝測試服務於一體的集成電路企業。
公司簡介 新恆匯電子股份有限公司是一家集芯片封裝材料的研發、生產、銷售與封裝測試服務於一體的集成電路企業。公司的主要業務包括智能卡業務、蝕刻引線框架業務以及物聯網 eSIM 芯片封測業務。
公司擁有一批經驗豐富的研發及生產團隊,主持制訂了“集成電路(IC)卡封裝框架”國家標準(GB/T 19842-2021);公司是“中國半導體行業協會金融安全 IC 卡芯片遷移產業促進聯盟”成員單位,曾榮獲黨政機要密碼科學技術進步獎勵評審委員會頒發的“金融領域國產密碼技術研究與應用示範科技進步一等獎(省部級)”;公司“超大規模集成電路用高精度引線框架研發及產業化項目”入選 2019 年度山東省重點研發計劃,“高精度蝕刻引線框架生產項目”入選 2020 年度山東省重大項目。公司擁有已授權專利 54 項,其中發明專利 20 項,實用新型專利 34 項。
股票詳情
1. 最新主要指標
- 總股本 (萬股): 23955.55
- 實際流通A股 (萬股): 4791.11
- 每股收益 (人民幣): 0.5900
- 每股淨資產 (人民幣): 7.9714
- 營業收入 (萬元人民幣): 70001.81
- 利潤總額 (萬元人民幣): 13242.67
- 歸屬母公司淨利潤 (萬元人民幣): 11983.73
- 淨利潤增長率 (%): -11.72
- 加權淨資產收益率 (%): 9.4000
- 每股經營現金流 (人民幣): 0.4020
- 每股未分配利潤 (人民幣): 2.1545
- 每股資本公積 (人民幣): 4.5106
2. 主營業務
主營業務包括:
- 晶片封裝材料的研發、生產、銷售與封裝測試服務
- 智慧卡業務
- 蝕刻引線框架業務
- 物聯網eSIM晶片封測業務
3. 公司基本資訊
- 公司名稱: 新恆匯電子股份有限公司
- 上市日期: 2025-06-20
- 所屬行業: 電子-半導體 (電腦、通信和其他電子設備製造業)
- 公司地址: 山東省淄博市高新區中潤大道187號
- 公司網站: www.henghuiic.com
- 公司簡介:發行人是一家集晶片封裝材料的研發、生產、銷售與封裝測試服務於一體的積體電路企業。發行人的主要業務包括智慧卡業務、蝕刻引線框架業務以及物聯網eSIM晶片封測業務。智慧卡業務是發行人的傳統核心業務,主要包括智慧卡晶片關鍵封裝材料柔性引線框架產品的研發、生產和銷售,以及主要依靠自產的柔性引線框架向客戶提供智慧卡模組產品或模組封裝服務。報告期內,發行人的主要收入和利潤來源於智慧卡業務。報告期內,在智慧卡業務領域,發行人與包括紫光國微、中電華大、復旦微、大唐微電子等在內的多家知名安全晶片設計廠商及恆寶股份、楚天龍、東信和平、IDEMIA等國內外智慧卡製造商建立了長期合作關係,產品廣泛應用於通訊、金融、交通、身份識別等智慧卡領域。
4. 流通股東 TOP10
| 排名 | 機構名稱 | 機構類型 | 持股數量 (萬股) | 持股比例 (%) |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 香港中央結算有限公司 | 北上資金 | 25.44 | 0.56 |
| 2 | 中歐中證A500指數發起式證券投資基金A類 | 基金 | 0.38 | 0.01 |
| 3 | 中歐中證機器人指數發起式證券投資基金A類 | 基金 | 0.38 | 0.01 |
| 4 | 中歐中證全指軟體開發指數發起式證券投資基金A類 | 基金 | 0.38 | 0.01 |
| 5 | 中歐中證晶片產業指數發起式證券投資基金A類 | 基金 | 0.38 | 0.01 |
| 6 | MSCI中國A股國際通交易型開放式指數證券投資基金 | 基金 | 0.04 | 0.00 |
| 7 | 長盛滬深300指數證券投資基金(LOF)A類 | 基金 | 0.04 | 0.00 |
| 8 | 長盛中證A100指數證券投資基金 | 基金 | 0.04 | 0.00 |
| 9 | 長盛中證全指證券公司指數證券投資基金(LOF)A類 | 基金 | 0.04 | 0.00 |
| 10 | 長盛中證申萬一帶一路主題指數證券投資基金(LOF) | 基金 | 0.04 | 0.00 |
5. 概念板塊
- 物聯網
- 次新股
- 人工智慧
- 晶片
- 消費電子
- 融資融券
- 次新預增
- 近已解禁
- 專精特新
- 業績預增
- 深次新股
備註
- 數據更新日期: 2026-01-01
- 數據來源: 公開市場信息
