金太阳 (300606)

DONGGUAN GOLDEN SUN ABRASIVES CO.,LTD

ASZ

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詳情分析

1. 最新主要指標

  • 總股本 (萬股): 13834.78
  • 實際流通A股 (萬股): 11767.45
  • 每股收益 (人民幣): 0.1500
  • 每股淨資產 (人民幣): 4.8789
  • 營業收入 (萬元人民幣): 42422.99
  • 利潤總額 (萬元人民幣): 2655.82
  • 歸屬母公司淨利潤 (萬元人民幣): 2097.41
  • 淨利潤增長率 (%): 2.83
  • 加權淨資產收益率 (%): 3.1000
  • 每股經營現金流 (人民幣): 0.6630
  • 每股未分配利潤 (人民幣): 2.5769
  • 每股資本公積 (人民幣): 0.5594

2. 主營業務

主營業務包括:

  • 拋光材料
  • 高端智能裝備研發生產銷售
  • 精密結構件製造服務業務

3. 公司基本資訊

  • 公司名稱: 東莞金太陽研磨股份有限公司
  • 上市日期: 2017-02-08
  • 所屬行業: 非金屬礦物製品業
  • 公司地址: 廣東省東莞市大嶺山鎮大環路1號
  • 公司網站: www.chinagoldensun.cn
  • 公司簡介:金太陽有限由胡秀英、胡湘雲和劉宜彪於2004年9月21日以現金出資設立,設立時的註冊資本為500萬元。2012年9月1日,經金太陽有限全體股東一致同意,金太陽有限以截至2012年4月30日經大華會計師事務所(特殊普通合夥)審計的賬面淨資產折合6,000萬股,整體變更為股份有限公司,領取了註冊號為441900001202887的《企業法人營業執照》。

4. 流通股東 TOP10

排名 機構名稱 機構類型 持股數量 (萬股) 持股比例 (%)
1 UBS AG QFII 81.71 0.69
2 高盛公司有限責任公司 QFII 60.03 0.51
3 J. P. Morgan Securities PLC-自有資金 QFII 59.31 0.50
4 中信證券資產管理(香港)有限公司-客戶資金 資管計劃 54.20 0.46

5. 概念板塊

  • 高端裝備
  • 3D打印
  • 智能機器
  • 芯片
  • 消費電子
  • 口罩防護
  • 新材料
  • 工業母機
  • 三代半導
  • 大飛機
  • 存儲芯片
  • 新型工業
  • 折疊屏
  • QFII新進
  • 專精特新
  • 微小盤股

備註

  • 數據更新日期: 2026-01-01
  • 數據來源: 公開市場信息