上海合晶 (688584)
Wafer Works (Shanghai) Co., Ltd.
K线图
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公司名称上海合晶硅材料股份有限公司
上市日期2024-02-08
发行价格22.66元
注册资本66545.8353万元
法人代表毛瑞源
注册地址上海市松江区石湖荡镇长塔路558号
所属行业半导体
主营业务 具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商
公司简介 上海合晶硅材料股份有限公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商,主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发并应用行业领先工艺,为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等,被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。
公司客户遍布中国、北美、欧洲、亚洲其他国家或地区,拥有良好的市场知名度和影响力。公司已经为全球前十大晶圆代工厂中的 7 家公司、全球前十大功率器件 IDM 厂中的 6 家公司供货,主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、客户 A等行业领先企业,并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉,是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。
股票详情
1. 最新主要指标
- 总股本(万股): 66545.84
- 实际流通A股(万股): 33978.84
- 每股收益(元): 0.1600
- 每股净资产(元): 6.1951
- 营业收入(万元): 100558.17
- 利润总额(万元): 11679.36
- 归属母公司净利润(万): 10479.52
- 净利润增长率(%): 32.86
- 加权净资产收益率(%): 2.5400
- 每股经营现金流(元): 0.4480
- 每股未分配利润(元): 1.1072
- 每股资本公积(元): 3.9999
2. 主营业务
公司主营业务涵盖以下领域：
- 半导体硅外延片一体化制造
- 晶体成长、衬底成型与外延生长全流程生产
- 提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片
3. 公司基本信息
- 公司名称: 上海合晶硅材料股份有限公司
- 上市日期: 2024-02-08
- 所属行业: 电子-半导体
- 公司地址: 上海市松江区石湖荡镇长塔路558号
- 公司网站: https://www.waferworks.com.cn
- 公司简介：发行人系由合晶有限整体变更设立的股份有限公司。公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。
4. 流通股东 TOP10
| 排名 | 机构名称 | 机构类型 | 持股数量 (万股) | 持股比例 (%) |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 河南京港股权投资基金管理有限公司-河南兴港融创创业投资发展基金(有限合伙) | 一般法人 | 19873.73 | 58.49 |
| 2 | 中电中金(厦门)智能产业股权投资基金合伙企业(有限合伙) | 一般法人 | 810.62 | 2.39 |
| 3 | 厦门市联和股权投资基金有限公司-厦门联和集成电路产业股权投资基金合伙企业(有限合伙) | 一般法人 | 655.02 | 1.93 |
| 4 | 厦门市联和股权投资基金有限公司-厦门联和二期集成电路产业股权投资基金合伙企业(有限合伙) | 一般法人 | 609.67 | 1.79 |
| 5 | GREEN EXPEDITION LLC | 一般法人 | 495.82 | 1.46 |
| 6 | 嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资基金 | 基金 | 452.65 | 1.33 |
| 7 | 郑州兴晶旺企业管理咨询合伙企业(有限合伙) | 一般法人 | 253.68 | 0.75 |
| 8 | 荣冠投资有限公司 | 一般法人 | 220.00 | 0.65 |
| 9 | 海通量化成长精选一年持有期混合型集合资产管理计划（B类份额） | 基金 | 1.71 | 0.01 |
5. 概念板块
- 芯片
- 融资融券
- 高贝塔值
- 两年新股
- 拟减持
- 海外业务
- 专精特新
- 科创芯片
- 科创100
- 上证580
备注
- 数据更新日期: 2025-09-30
- 数据来源: 公开市场信息