颀中科技 (688352)
Hefei Chipmore Technology Co., Ltd.
K线图
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公司名称合肥颀中科技股份有限公司
上市日期2023-04-20
发行价格12.1元
注册资本118903.7288万元
法人代表杨宗铭
注册地址安徽省合肥市新站区综合保税区大禹路2350号
所属行业半导体
主营业务 集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务。
公司简介 合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。
凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。
公司坚持为客户提供高品质、高可靠性的产品与服务,通过多年的发展,与境内外知名芯片设计企业保持了良好的合作关系。公司主要客户包括联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技、敦泰电子、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、格科微、豪威科技、云英谷、奕斯伟计算等境内外知名的显示驱动芯片设计厂商,以及矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为电子、唯捷创芯、希获微等非显示类芯片设计厂商。
股票详情
1. 最新主要指标
- 总股本(万股): 118903.73
- 实际流通A股(万股): 36588.11
- 每股收益(元): 0.1600
- 每股净资产(元): 5.0583
- 营业收入(万元): 160460.49
- 利润总额(万元): 21104.32
- 归属母公司净利润(万): 18454.02
- 净利润增长率(%): -19.20
- 加权净资产收益率(%): 3.0400
- 每股经营现金流(元): 0.3200
- 每股未分配利润(元): 1.1029
- 每股资本公积(元): 3.0104
2. 主营业务
公司主营业务涵盖以下领域：
- 集成电路的先进封装和测试服务
3. 公司基本信息
- 公司名称: 颀中科技
- 上市日期: 未提供
- 所属行业: 集成电路
- 公司地址: 未提供
- 公司网站: 未提供
- 公司简介: 未提供
4. 流通股东 TOP10
| 排名 | 机构名称 | 机构类型 | 持股数量 (万股) | 持股比例 (%) |
|---|---|---|---|---|
| 数据暂无 | 数据暂无 | 数据暂无 | 数据暂无 | 数据暂无 |
5. 概念板块
- OLED概念
- 芯片
- MCU芯片
- 三代半导
- 先进封装
- 融资融券
- 回购计划
- 小盘国企
- 专项贷款
- 科创芯片
- 科创100
- 科创国企
- 上证580
备注
- 数据更新日期: 2025-11-10
- 数据来源: 公开市场信息