盛美上海 (688082)
ACM Research (Shanghai) , Inc.
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公司名称盛美半导体设备(上海)股份有限公司
上市日期2021-11-18
发行价格85元
注册资本48016.4789万元
法人代表HUI WANG
注册地址中国(上海)自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢
所属行业半导体
主营业务 主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售
公司简介 盛美半导体设备(上海)股份有限公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。公司立足自主创新,通过多年的技术研发和工艺积累,成功研发出全球首创的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术,可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域,可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题,并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量,在帮助客户降低生产成本的同时,满足节能减排的要求。
股票详情
1. 最新主要指标
- 总股本(万股): 暂无
- 实际流通A股(万股): 暂无
- 每股收益(元): 暂无
- 每股净资产(元): 暂无
- 营业收入(万元): 暂无
- 利润总额(万元): 暂无
- 归属母公司净利润(万): 暂无
- 净利润增长率(%): 暂无
- 加权净资产收益率(%): 暂无
- 每股经营现金流(元): 暂无
- 每股未分配利润(元): 暂无
- 每股资本公积(元): 暂无
2. 主营业务
暂无
3. 公司基本信息
- 公司名称: 暂无
- 上市日期: 暂无
- 所属行业: 暂无
- 公司地址: 暂无
- 公司网站: 暂无
- 公司简介: 暂无
4. 流通股东 TOP10
| 排名 | 机构名称 | 机构类型 | 持股数量 (万股) | 持股比例 (%) |
|---|---|---|---|---|
| 暂无 | 暂无 | 暂无 | 暂无 | 暂无 |
5. 概念板块
- 芯片
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备注
- 数据更新日期: 暂无
- 数据来源: 公开市场信息