晶方科技 (603005)
China Wafer Level CSP Co., Ltd.
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详情分析
1. 最新主要指标
- 总股本(万股): 65217.17
- 实际流通A股(万股): 65217.17
- 每股收益(元): 0.4200
- 每股净资产(元): 6.9533
- 营业收入(万元): 106595.83
- 利润总额(万元): 30602.00
- 归属母公司净利润(万): 27375.07
- 净利润增长率(%): 48.40
- 加权净资产收益率(%): 6.1000
- 每股经营现金流(元): 0.4750
- 每股未分配利润(元): 2.9038
- 每股资本公积(元): 2.5646
2. 主营业务
公司主营业务涵盖以下领域：
- 集成电路的封装测试业务
3. 公司基本信息
- 公司名称: 苏州晶方半导体科技股份有限公司
- 上市日期: 2014-02-10
- 所属行业: 电子-半导体
- 公司地址: 江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
- 公司网站: https://www.wlcsp.com/
- 公司简介：本公司系由晶方半导体科技（苏州）有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司，公司以截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数，按1：0.5215比例折合股本180,000,000股，每股面值1元，共计股本金180,000,000元，剩余165,130,259.15元计入资本公积。2010年6月2日，苏州工业园区管理委员会出具了《关于同意晶方半导体科技（苏州）有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复》（苏园管复部委资审[2010]107号）批准晶方有限整体变更为股份公司。2010年6月7日，本公司取得江苏省人民政府颁发的《中华人民共和国外商投资企业批准证书》（商外资苏府资字[2010]59180号）。2010年7月6日，本公司取得江苏省工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》，注册号320594400012281，注册资本人民币18,000万元。
4. 流通股东 TOP10
| 排名 | 机构名称 | 机构类型 | 持股数量 (万股) | 持股比例 (%) |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 中新苏州工业园区创业投资有限公司 | 一般法人 | 10284.98 | 15.77 |
| 2 | 东吴移动互联灵活配置混合型证券投资基金A类 | 基金 | 960.00 | 1.47 |
| 3 | 香港中央结算有限公司 | 北上资金 | 897.88 | 1.38 |
| 4 | 南方中证1000交易型开放式指数证券投资基金 | 基金 | 596.50 | 0.91 |
| 5 | 瑞众人寿保险有限责任公司-自有资金 | 保险 | 559.99 | 0.86 |
| 6 | 国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 | 基金 | 445.56 | 0.68 |
| 7 | 华夏中证1000交易型开放式指数证券投资基金 | 基金 | 354.50 | 0.54 |
| 8 | 广发中证1000交易型开放式指数证券投资基金 | 基金 | 274.04 | 0.42 |
| 9 | 东吴新趋势价值线灵活配置混合型证券投资基金 | 基金 | 246.00 | 0.38 |
| 10 | 中信保诚新兴产业混合型证券投资基金A类 | 基金 | 235.94 | 0.36 |
5. 概念板块
- 汽车电子
- 虚拟现实
- 新能源车
- 芯片
- 光刻机
- 消费电子
- 数据中心
- 汽车芯片
- 三代半导
- 先进封装
备注
- 数据更新日期: 2025-11-04
- 数据来源: 公开市场信息