金太阳 (300606)

DONGGUAN GOLDEN SUN ABRASIVES CO.,LTD

ASZ

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股票详情

1. 最新主要指标

  • 总股本(万股): 13834.78
  • 实际流通A股(万股): 11767.45
  • 每股收益(元): 0.1500
  • 每股净资产(元): 4.8789
  • 营业收入(万元): 42422.99
  • 利润总额(万元): 2655.82
  • 归属母公司净利润(万): 2097.41
  • 净利润增长率(%): 2.83
  • 加权净资产收益率(%): 3.1000
  • 每股经营现金流(元): 0.6630
  • 每股未分配利润(元): 2.5769
  • 每股资本公积(元): 0.5594

2. 主营业务

公司主营业务涵盖以下领域:

  • 抛光材料
  • 高端智能装备研发生产销售
  • 精密结构件制造服务业务

3. 公司基本信息

  • 公司名称: 东莞金太阳研磨股份有限公司
  • 上市日期: 2017-02-08
  • 所属行业: 非金属矿物制品业
  • 公司地址: 广东省东莞市大岭山镇大环路1号
  • 公司网站: www.chinagoldensun.cn
  • 公司简介:金太阳有限由胡秀英、胡湘云和刘宜彪于2004年9月21日以现金出资设立,设立时的注册资本为500万元。2012年9月1日,经金太阳有限全体股东一致同意,金太阳有限以截至2012年4月30日经大华会计师事务所(特殊普通合伙)审计的账面净资产折合6,000万股,整体变更为股份有限公司,领取了注册号为441900001202887的《企业法人营业执照》。

4. 流通股东 TOP10

排名 机构名称 机构类型 持股数量 (万股) 持股比例 (%)
1 UBS AG QFII 81.71 0.69
2 高盛公司有限责任公司 QFII 60.03 0.51
3 J. P. Morgan Securities PLC-自有资金 QFII 59.31 0.50
4 中信证券资产管理(香港)有限公司-客户资金 资管计划 54.20 0.46

5. 概念板块

  • 高端装备
  • 3D打印
  • 智能机器
  • 芯片
  • 消费电子
  • 口罩防护
  • 新材料
  • 工业母机
  • 三代半导
  • 大飞机
  • 存储芯片
  • 新型工业
  • 折叠屏
  • QFII新进
  • 专精特新
  • 微小盘股

备注

  • 数据更新日期: 2026-01-01
  • 数据来源: 公开市场信息